OpenAI造芯落地：仅用9个月落地的ASIC芯片

　　传闻已久的OpenAI自研AI芯片终于揭晓。

　　美东时间6月24日，OpenAI联合博通（Broadcom，AVGO：NASDAQ）发布了首款定制的AI芯片Jalapeo（西班牙语，意思是“墨西哥辣椒”），并晒出两家公司CEO（即OpenAI的Sam Altman和博通的陈福阳）手持这款芯片晶圆的合影。

　　《中国经营报》记者注意到，Jalapeo从开始设计到制造流片仅用了9个月时间，而通常一款芯片从架构设计到流片需要两到三年，复杂的甚至需更长时间，两家公司声称这是“高性能先进半导体领域有史以来最快的ASIC（专用集成电路）开发周期”。如此快速的背后原因之一是，OpenAI利用自家模型加速了部分设计和优化了流程，这意味着服务于用户的大模型被反向用于支撑未来模型运行的芯片研发，形成闭环。

　　对于这款芯片，OpenAI把它叫作智能处理器（Intelligence Processor），是一款OpenAI对LLM推理的未来愿景而设计的加速器。也就是说，Jalapeo是一款推理芯片，直接围绕ChatGPT、Codex、API及未来智能体产品的日常运行模式构建，同时也适配行业内当前及未来各类LLM的需求。

　　根据OpenAI的早期测试，Jalapeo的每瓦性能将显著优于目前最先进水平，该芯片的工程样品已在实验室以量产标准的频率和功耗运行机器学习任务，顺利跑完了OpenAI在今年2月推出的代码模型GPT-5.3-Codex-Spark。OpenAI的官博认为，Jalapeo标志着OpenAI“为自家模型和产品构建全栈”战略的重要一步。

　　更多关于OpenAI首款自研推理AI芯片的信息，我们从以下方面来看。

　　在合作伙伴方面，博通毋庸置疑是OpenAI最重要的合作方，它是全球最大的定制AI ASIC合作方之一，谷歌的TPU就是和博通共同打造。除博通负责芯片实现和网络技术外，加拿大电子制造商Celestica则参与了电路板、机架、系统集成及可扩展生产系统的开发；另外，据传Jalapeo采用的是台积电3nm工艺，有了这些合作方才能推动该芯片走向大规模量产。

　　在芯片部署方面，据悉Jalapeo将于2026年年底开始在数据中心合作伙伴处以吉瓦级规模部署，其中包括微软。陈福阳表示，两家公司已制定多代芯片路线图，下一代产品预计2028年推出，此后每年迭代一次。

　　“虽然目前信息不多，但从照片来看设计思路和Cerebras有点像。”行业分析机构Omdia人工智能首席分析师苏廉节对记者表示，这是一种大吞吐、高信息交互的设计，亚马逊就用了Cerebras来支撑高速的推理服务。

　　据了解，Cerebras是一家美国AI芯片公司，于今年5月正式在纳斯达克上市（股票代码：CBRS）。该公司被业界广泛视为“英伟达的正面挑战者”，其核心定位是为超大规模AI模型训练和超低延迟推理提供晶圆级算力基础设施。

　　在记者看来，OpenAI首款AI芯片Jalapeo主打的是ChatGPT对话与开放API等高频推理场景，不能替代GPU在训练上的优势存在，当推理算力占总算力成本比例持续攀升，OpenAI也必将走上像谷歌、微软、亚马逊等自研芯片的路径上，只不过其胜在有前沿模型的比较优势，或者像OpenAI自己说的“全栈优势”。

（文章来源：中国经营报）

(原标题：OpenAI造芯落地：仅用9个月落地的ASIC芯片)

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