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中金:AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点

2026年06月29日 08:04
来源: 财联社
编辑:东方财富网

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【中金:AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点】中金研报指出,近期AI行情显现扩散迹象,关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情,科技成长风格的创业板指及科创50明显跑赢,分别上涨30.9%/51.2%,AI产业链为核心主线。二季度以来AI板块波动有所放大,此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平,近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象。

  中金研报指出,近期AI行情显现扩散迹象,关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情,科技成长风格的创业板指及科创50明显跑赢,分别上涨30.9%/51.2%,AI产业链为核心主线。二季度以来AI板块波动有所放大,此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平,近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象,小金属电子布、光纤等细分板块录得较好表现。中金认为AI产业趋势持续强化背景下,现阶段行情或更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换,AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。

  全文如下

  中金:关注“AI 扩散”领域

  近期AI行情显现扩散迹象,关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情,科技成长风格的创业板指及科创50明显跑赢,分别上涨30.9%/51.2%,AI产业链为核心主线。二季度以来AI板块波动有所放大,此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平,近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象,小金属电子布、光纤等细分板块录得较好表现。我们认为AI产业趋势持续强化背景下,现阶段行情或更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换,AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。

  AI产业链各环节业绩及市场表现

  我们初步将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台以及下游应用与终端等环节。综合来看,各环节业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度显现分化,具体来看:

  上游算力基础设施:业绩兑现较强,核心板块拥挤度处于阶段性高点。AI产业链上游主要包括AI芯片、存储、光模块等核心领域。从业绩兑现来看,大模型训练及推理需求持续增长,全球云厂商资本开支持续加码,带动上游领域业绩高速增长。1Q26电子板块盈利同比增长50.5%,产业层面科创芯片/光模块/PCB盈利同比增长200%/149%/67%。但资产价格前期的较快上行也在拉升上述领域的估值中枢,行情后续的持续性需要关注订单及业绩兑现节奏。从交易拥挤度来看,上述领域交易拥挤度较高,开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%,以自由流通市值计算的换手率一度超10%,光模块/PCB换手率最高约10%,科创芯片约9%。

  中下游大模型与应用:长期行业空间大,但需关注当前上市企业业绩兑现与估值的匹配。AI产业链中游主要包括大模型、Agent平台等方向,下游聚焦软件应用与终端。业绩层面来看,当前AI agent面向企业端的商业化正在加速,实现商业模式盈利闭环预期升温,但相较于海外头部企业,国内相关领域较多尚处于投入早期,业绩兑现仍有不确定性。2025年年初DeepSeek突破带动板块上涨,今年年初开源AI Agent 框架OpenClaw出圈,智谱、MiniMax等头部大模型企业登陆港股,AI大模型领域再度上涨,此后震荡回调,年初以来计算机/万得基础大模型指数换手率平均5%,低于此前高点。

  哪些领域有望受益于AI行情扩散?

  AI仍为市场主线,且当下正向产业链上游原材料和基础设施领域扩散。当前AI产业链保持高景气度,中长期仍将为市场主线,但受资产价格及估值影响近期行情显现分化。我们在下半年展望《稳进致远》中提出下半年AI产业链已需“精挑细选”,AI产业链在商业化取得重要突破后,板块空间已随着基本面预期上修,未来需结合估值、供需关系紧张程度筛选。目前AI上游领域交易拥挤度高,短期波动易被放大,业绩兑现节奏及估值消化能力需持续关注。

  近期AI行情正向拥挤度偏低领域扩散,主要聚焦小金属、化工新材料、建材、工程机械电力设备等细分方向。我们结合中金行业分析师观点做自下而上梳理:

  小金属:关注、锡、铟、锗、稀土等细分方向。AI先进芯片及算力硬件迭代带动战略小金属需求持续释放,叠加行业供给侧政策管控及产能约束,供需缺口走阔,支撑涨价逻辑。市场表现来看,万得小金属指数市盈率TTM近30x,处于近十年来40%分位数以下,机构持仓集中度相对较低。

  基础化工:关注光纤、半导体材料、液冷材料等AI新材料方向。AI算力基建扩容与硬件升级持续拉动化工新材料需求,半导体材料依托产能扩张与国产替代实现稳健放量;液冷材料适配高功率算力散热升级趋势,渗透率快速提升;高端光纤材料支撑算力集群高速互联。相关板块此前归属于传统化工估值体系,存在修复空间。

  建材:关注电子布、玻璃基板等细分方向。电子布作为覆板和PCB的关键原材料,直接受益于AI硬件出货高增与高频PCB升级。近期电子布价格持续上涨,逐步进入基本面兑现阶段。玻璃基板作为新兴AI先进封装材料,适配高算力、低时延AI芯片封装需求。

  工程机械:关注金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链等细分方向。国内AIDC智算中心大规模落地、光模块产能迭代扩张,带动AI专用设备需求全面释放。金刚石散热片、光模块生产与测试仪器、发电配套设备以及液冷配套设备等细分赛道订单高增,传统工程机械企业加速向AI高端算力配套转型,产业逻辑与估值体系有望持续重构。

  电力设备:关注燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源等细分方向。当前AI数据中心功耗密度提升,算力产业用电需求高速增长,电力设备成为AI算力扩容的核心能源配套赛道,景气度具备长期支撑。当前电力设备板块市盈率TTM约36x,处于近十年来50%分位数附近。

图表:自下而上整理AI行情有望扩散领域

图片

  资料来源:Wind,中金公司研究部

(文章来源:财联社)

(原标题:中金:AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点)

(责任编辑:70)

 
 
 
 

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