科技行情行至十字路口 公募推敲“业绩验证”逻辑

　　上半年领涨的科技板块，正迎来压力测试。

　　7月初，A股与海外市场半导体板块共振回调，多只龙头股放量下跌。然而，拉长时间轴来看，半导体领域依然是年内最亮眼的投资主线，相关ETF及主动权益基金业绩领跑全市场。

　　短期波动加大背景下，中国证券报记者采访多家公募机构后发现，在全球半导体景气度超预期及AI算力建设刚需支撑下，机构普遍认为科技板块短期仍处于右侧布局阶段，投资逻辑正从“主题炒作”向“业绩验证”切换。

　　科技板块波动加大

　　近期海内外市场科技板块均出现较大的波动性。以7月1日-2日的A股市场为例，科技板块震荡明显，光模块、通信设备、CPO、人工智能等多个方向的龙头个股集体飘绿。海外方面，当地时间7月1日，美股芯片板块表现疲软，美光、英特尔、阿斯麦、AMD等核心龙头集体领跌，费城半导体指数跌逾6%。

　　谈及海外半导体板块大幅下挫，国联安基金分析，本轮抛售核心因素或源于AI硬件赛道交易拥挤度松动，市场担忧前期AI炒作情绪过度亢奋，资金集体开启避险减仓，而AI受益标的成为首要抛售对象。外围市场情绪直接传导至A股，大幅压低国内市场风险偏好；叠加海内外市场调整行情互相强化，进一步放大了板块短期回调力度。

　　除了负向情绪形成的共振，此轮科技板块的调整还具有清晰的获利了结特征。国联安基金认为，上半年半导体、AI算力、光模块等核心赛道走出强势行情，多数热门标的年内涨幅较大，积攒了相当规模的浮盈筹码，短期回调风险持续增加。“6月以来两市已有超500家上市公司发布股价异动、风险提示公告，高度集中在半导体、光模块、AI算力、机器人等上半年大涨赛道。公告集中释放直接冲击短线炒作情绪，叠加板块持续上涨后交易极度拥挤，多重利空因素触发资金统一兑现浮盈，高位算力、AI硬件标的成为抛售主力。”

　　半导体成半年度赢家

　　拉长时间来看，科技板块仍然是今年上半年表现最亮眼的明星，尤其是存储这一领域展现出强大的爆发力。举例来看，方正富邦核心优势混合A上半年回报率达183.67%，从一季度末的基金持仓来看，该基金聚焦存储产业链，兆易创新、普冉股份、精智达、德明利、香农芯创、江波龙、佰维存储等多只二季度涨幅居前的股票上榜其十大重仓股行列。基金经理吴昊最新表示，存储目前仍处于AI驱动的超级周期中，2026年价格、盈利、资本开支、长协签订、板块表现或同步上修，盈利周期上修也有望持续，但交易逻辑可能从“涨价”转向“盈利确定性”，配置重点将从“最先涨价”转为“谁的盈利与现金流兑现最清晰”。

　　ETF方面，半导体主题产品成为上半年的大赢家。Wind数据显示，鹏华科创板半导体材料设备主题ETF、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF、华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF上半年涨幅超170%。华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF、广发中证半导体材料设备主题ETF等ETF上半年涨幅超150%。

　　有机构分析，整体而言，当前半导体行业已由AI芯片刚性需求引爆全面扩产浪潮，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料配套的完整产业闭环。在海内外产业利好持续共振、国产产业链确定性持续强化的背景下，国内半导体方向已成为科技板块中的核心品种。

　　短期仍处右侧阶段

　　回顾今年上半年的市场，华夏基金表示，上半年上证指数平稳的表象下，结构分化已至极致。从行业层面分析，行业表现呈现高景气产业链领涨、内需相关方向承压的特征。通信、电子等科技成长板块明显占优，传统消费和部分地产链相关行业表现相对落后，申万31个一级行业中，上涨的行业只有10个，21个行业下跌。

　　华夏基金认为，短期来看，AI产业链仍处于景气周期。尽管存在一些潜在担忧因素，但暂未出现资金抱团瓦解迹象。当前AI算力资本开支从2000多亿美元爆发式增长至7000多亿美元，后续增速放缓是必然趋势，巨大重资产模式侵蚀现金流，以及债务化面临的流动性扰动，更主要的是对投入产出比的担忧，在当下市场定价非常乐观的时刻，远期担忧普遍存在。与此同时，受益于资本开支的扩张，芯片半导体等算力产业链迎来极高确定性的景气周期，股价的强劲是基本面的真实反映(及过度反应)，龙头业绩迈向更强是不争的事实，目前正处于财报季密集催化阶段，资金持续参与，决定了短期科技股依然处于右侧阶段。

　　展望后市，中信保诚至利的基金经理王优草表示，市场对AI产业趋势的强烈共识或从主题炒作转向业绩验证，半导体设备作为AI算力基础设施建设的核心环节，中长期成长逻辑清晰。只不过，半导体设备行业本身高波动性与高成长性兼具，投资者应当根据自身风险承受能力，谨慎应对波动风险，避免盲目追涨杀跌，或有望收获更好的投资体验，更好地分享科技主线的估值扩张成果。

　　王优草表示，虽然半导体方向在7月的前两个交易日冲高回落，但产业利好催化仍在陆续涌现。首先，全球半导体景气度持续超预期，韩国产业通商资源部近日公布的进出口初步数据显示，韩国6月半导体出口额同比大增至近450亿美元，创历史新高，印证全球半导体需求依然旺盛，晶圆厂扩产动能充足，设备采购需求随之水涨船高。其次，涨价潮持续向产业链上游扩散，接连有上游厂商宣布产品涨价，从上游原材料到下游晶圆代工全面提价，半导体设备作为扩产核心环节直接受益于本轮涨价周期，设备企业订单能见度进一步提升。

（文章来源：中国证券报）

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