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韩国资金逆势加仓半导体!公募:上行周期未终结

2026年07月03日 12:58
作者:财联社记者 李迪
来源: 财联社
编辑:东方财富网

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【韩国资金逆势加仓半导体!公募:上行周期未终结】受海外市场情绪传导影响,昨日A股、港股的半导体及算力硬件产业链大幅回调,多只个股及主题ETF跌幅超10%。但在市场大幅震荡之际,却有国际投资者在逆势加仓。韩国证券存托结算院数据显示,韩国投资者昨日在港股市场净买入最多的三只证券均为半导体领域资产,分别是Global X中国半导体ETF、南方两倍做多海力士ETF和华虹宏力,这三只证券的昨日跌幅分别为12%、26%和13%。

  受海外市场情绪传导影响,昨日A股、港股的半导体及算力硬件产业链大幅回调,多只个股及主题ETF跌幅超10%。

  但在市场大幅震荡之际,却有国际投资者在逆势加仓。韩国证券存托结算院数据显示,韩国投资者昨日在港股市场净买入最多的三只证券均为半导体领域资产,分别是Global X中国半导体ETF、南方两倍做多海力士ETF和华虹宏力,这三只证券的昨日跌幅分别为12%、26%和13%。

  针对AI产业链细分板块的剧烈波动,多家公募机构认为,由于前期涨幅较多,当前高位震荡属于正常行情表现,投资者需关注波动风险,避免盲目追高。

  不过公募机构普遍认为,短期调整并未证伪产业长期逻辑,AI产业链上行周期尚未结束。目前全球半导体开启新一轮涨价周期,全产业链产能紧缺格局延续,叠加HBM、先进封装、算力芯片等领域技术持续迭代,行业景气根基稳固。中长期来看,AI投资主线或将逐步转向芯片、服务器等硬件端及优质供应链龙头,产业成长逻辑依旧扎实。

  韩国投资者逆势加仓半导体资产

  昨日,受国际市场情绪传导影响,A股、港股的半导体、算力硬件产业链大幅回调,A股多只半导体产业个股跌幅超10%,港股上市的多个半导体主题ETF也跌超10%。

  但市场大跌之际,却有国际投资者在逆势加仓。

  按照净买入金额排序,韩国投资者昨日在港股市场净买入最多的三个证券均为半导体领域资产,分别是Global X中国半导体ETF、南方两倍做多海力士ETF和华虹宏力

  韩国证券存托结算院数据显示,7月2日,韩国投资者买入Global X中国半导体ETF233.61万美元,卖出该基金44.7354万美元,净买入金额为188.88万美元,该基金当日跌幅超12%。

  南方东英两倍做多海力士ETF昨日暴跌26%,但韩国投资者依然逆势加仓,买入该产品438.45万美元,卖出金额281.30万美元,净买入金额为157.16万美元。

  华虹宏力昨日跌超13%,但韩国投资者对该只股票的买入金额达109.13万美元,卖出金额为35.68万美元,净买入金额为73.45万美元。

  业内人士分析,Global X中国半导体ETF、华虹宏力均为代表中国半导体产业的投资标的,国际投资者逆势加码布局,体现出对中国半导体产业长期发展前景的看好。

  如何看待波动?

  针对AI产业链的震荡行情,多家公募机构分析指出,AI领域的多个细分板块前期累计涨幅较高,当前处于高位震荡的格局是正常的,若后续震荡格局的延续,投资者应关注波动风险,切忌盲目追涨。

  摩根资产管理提示称,虽然科技行业的盈利增长具有较高确定性,但在市场处于高位区间时,波动率也有可能持续放大。一方面,海外投资者对AI营收兑现和资本开支的预期出现分化,加上大型科技企业融资活动上升,可能在短期引发对市场估值的担忧,造成海外市场的高位震荡并传导至A股。另一方面,海外地缘政治冲突仍然存在反复的可能,进而沿着油价反弹、通胀粘性、美联储紧缩预期这一路径影响风险资产定价,目前与海外科技板块存在高度相关性的A股也可能受到影响。

  还有公募机构强调,当前市场环境较为复杂,科技成长方向的产业逻辑仍需观察。

  金信基金认为,当前市场正处于全球科技股情绪波动与内部结构切换交织的复杂阶段。海外AI硬件板块的调整通过情绪链条对A股相关方向产生了一定传导,但市场内部也呈现出个股普涨与板块剧烈分化并存的格局。科技成长方向的长期产业逻辑是否受到影响,仍需观察后续全球科技巨头资本开支的实际变化以及产业基本面数据。投资者宜关注市场波动风险,结合自身风险承受能力,审慎看待短期市场变化。

  AI产业长期需求根基稳固

  即便当前AI产业链震荡加剧,但多家机构仍指出,AI产业链整体上行周期尚未结束。

  国联安基金认为,短期下跌不代表产业逻辑证伪,AI长期需求根基稳固。本轮股价回调属于阶段性估值修复,AI驱动的半导体上行核心周期并未被证伪。

  一方面,全产业链涨价潮印证产能紧缺。国联安基金分析称,自7月起全球半导体开启第二轮涨价周期,超20家海内外企业上调产品价格,调价区间15%-25%。封测环节涨价力度最为突出,日月光先进封装报价最高上调超20%,芯联集成、斯达半导扬杰科技等国内厂商同步发涨价函;高端PCB、基板等配套材料产能扩张周期长、壁垒高,短期新增产能无法缓解供给缺口,全链条供不应求现状持续。

  另一方面,行业前沿技术迭代持续推进,筑牢产业长期成长根基。国联安基金指出,比利时微电子研究中心发布2026年制程路线图,预判2038年有望实现0.3纳米制程。同时三星电子披露最新技术进展,其HBM4E可靠性测试良率已提升至70%以上;同时其下一代10纳米级第七代DRAM工艺将于今年11月完成生产准备认证。整体来看,HBM、先进封装、算力芯片等核心赛道的产业逻辑稳固,持续的技术迭代有力支撑行业中长期景气。

  展望中长期的AI领域投资机会时,摩根资产管理指出,AI交易也在演变。市场已经从对大模型性能和成本的关注,转向硬件赋能者—芯片、服务器、电力基础设施以及亚洲供应链的龙头企业。该机构同时指出,投资者还应关注AI叙事是否会再次扩大。中国大型互联网现阶段依然保持盈利,但投资者的态度已从期待估值重估转向要求看到实际的盈利增长机会,如果其AI投资开始转化为收入增长、对利润率的支撑或新产品的落地应用,市场可能会出现更积极的格局。

  东财图解·加点干货

(文章来源:财联社)

(原标题:韩国资金逆势加仓半导体!公募:上行周期未终结)

(责任编辑:91)

 
 
 
 

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