沪指失守4000点，硅片材料、存储设备多股领涨，半导体设备ETF招商（561980）收涨1.34%

　　7月7日，半导体中上游逆势上涨，大盘蓝筹多板块下挫，沪指失守4000点，除科创50微红外，主要指数均收绿。ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）收涨1.34%、全天振幅6.08%，权重股中微公司、北方华创、寒武纪、海光信息、中芯国际等悉数飘红。

　　细分来看，半导体材料硅片概念大幅拉升，有研硅、有研新材分别封20cm、10cm涨停板；上海合晶、先锋精科大涨15%，盛美上海、京仪装备涨超6%，沪硅产业、华峰测控、中船特气等多股涨超4%。

　　根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料，终端应用覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。据其预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1,000万片/月，因HBM同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，需求大幅提升。

　　【市场调整分析】中报窗口叠加重大IPO，国内外事件交织

　　本周海外与国内事件交织，市场呈现分化格局。

　　业内人士指出，一方面医药板块受政策催化与估值底部驱动反弹，低位消费与周期板块跟随修复；另一方面Meta出售算力与三星18倍利润财报引发市场担忧，资金转向盈利相对滞后、订单确定性更强的半导体设备、材料，同时功率半导体、先进封装、算力芯片与成熟制程等多点开花。

　　中泰证券分析认为，未来一段时期科技或仍是市场主线，风格不会发生系统性切换，但是科技行情或逐步扩散。

　　同时当前市场处于重要IPO上市的关键窗口期，长鑫上市前市场整体或呈现波动加大，“上有顶下有底”特征。上市前市场热度不能过热，否则可能出现“上市即最高点”的情况。同时，上市前后市场指数需要维持韧性，以维护IPO必要的融资环境。

　　【后市展望】业绩期科技有望持续占优、但细分扩散

　　华金证券指出，复盘历史，中报业绩期科技成长行业表现偏震荡，表现受产业趋势、盈利、政策和外部事件、估值等多因素影响。

　　其中，产业趋势和盈利是决定中报业绩期科技成长行业表现的核心因素；其次，中报业绩较高的科技成长行业表现相对占优。短期AI硬件的产业趋势可能持续上行。

　　该机构认为，电子、通信等AI硬件相关的行业短期产业趋势向上，中报盈利可能较高。首先，全球算力基建中短期可能持续爆发；其次，AI服务器相关的上游原材料如CCL、光纤、电子布、电容等短期持续涨价，相关行业景气度可能持续上行。

　　【海外热点】美光、三星业绩验证存储高Beta

　　目前全球头部存储厂商三星电子、美光均已披露第二季度业绩。美光6月底财报净利、营收、现金流、指引、DRAM收入、NAND收入均大超市场预期，毛利率高达84.9%登顶全球半导体周期史上的最高一档，验证存储产业高Beta。

　　三星电子第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%，折算后相当于二季度平均每天净盈利高达人民币43.6亿元，成为全球最赚钱的公司。预计2026年全年营业利润约300万亿韩元（约合2000亿美元），将超过过去40年公司半导体业务的累计利润总和。

　　据国元证券，三星电子正推动2026年第3季通用型DRAM平均销售价格较2026年第2季调涨最高20%，SK海力士涨幅则相对较低（HBM占比更高）。技术层面，目前三星HBM4E良率已突破70%，下一代DRAM制程的开发也进展顺利。

　　大摩最新报告指出，存储仍是周期行业，虽然这次有AI结构变化，但价格同比、库存和盈利修正广度已经接近“变化率峰值”。叠加存储价格和利润上修的加速度被市场提前折现，边际惊喜开始下降，资金从最拥挤的地方转去更滞后的AI硬件或半导体设备。

　　【产业动态】芯片涨价链全面扩散

　　1、据证券日报，华润微、芯联集成、斯达、扬杰科技及士兰微等多家功率半导体同步启动调价，多数涨幅介于15-25%。

　　2、2026H2全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，2026H1代工价格普遍上涨5%-15%。

　　3、据MoneyDJ，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%，涵盖各类先进封装技术。

　　4、据界面新闻，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头年内两轮提价累计涨幅超15%，12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%。

　　5、根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在10%-20%、25%-30%区间。

　　【重磅数据】

　　SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。

　　分地区看，SEMI 预计中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元，位列全球第一，占全球比重达到25%。

　　2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的复合年增长率（CAGR）增长。全球300mm存储产能也预计将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。

　　东莞证券认为，AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。

　　与此同时，外部限制强化供应链安全诉求，国内晶圆厂扩产与设备国产化形成共振，半导体设备环节具备较强景气支撑。目前半导体设备本土市场需求旺盛，国产化有望加速。

　　展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产化共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

　　中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量达55%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

　　数据显示，截至7月1日，中证半导2020年以来累计涨幅高达654%，在科创芯片（434%）、半导体材料设备（505%）等同类指数中位居第一，中长期维度呈更高弹性。

　　截至最新收盘日，半导体设备ETF招商连续2个交易日净流入1.32亿元，最近10个交易日累计“吸金”超22亿元，基金规模71.22亿元。

（文章来源：21世纪经济报道）

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