芯片板块高位回调，电子行业处于高拥挤区间，基金经理提示短期波动风险

　　7月10日午后，三大指数集体回调，芯片产业领跌，半导体设备、材料多股回落。半导体设备ETF招商（561980）昨日10cm涨停，早盘一度涨超3%、截至收盘跌超6%，盘中振幅高达9.95%。

　　权重股中微公司跌超7%、北方华创、寒武纪跌超8%，上海合晶、有研硅逆势收涨，长川科技、中科飞测、沪硅产业等大幅回落。

　　业内人士表示，高位波动主要与板块前期涨幅积累和高拥挤度有关。根据申万一级行业成交集中度分析，当前市场行业状态呈现显著的结构化特征，电子处于高拥挤区间，存在拥挤或踩踏风险。财信证券认为板块虽仍具备较强关注度，但继续追高的性价比下降，更适合等待拥挤度回落后再提高参与度。

　　半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一也指出，考虑到半导体设备相关公司年内涨幅较为丰厚，相关事件的出现会增强短期止盈的诉求，市场潜在波动或将加剧。对于投资人而言，宜做好仓位管理，结合自身的风险偏好设置止盈止损线，将半导体产业投资作为长坡厚雪的投资，分享产业成长的红利。

　　基本面来看，半导体设备、材料板块国产化逻辑坚挺。华泰证券指出，AI算力、先进制程、先进封装及国产化共同拉动半导体材料需求，海外供给扰动亦有望带动电子特气、含氟材料及光刻胶材料等景气上行，预计相关材料企业盈利整体向好。

　　设备方面，业内人士指出，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，半导体设备供给紧张程度逐步提升，国产半导体设备出海有望加速。国金证券指出，海外设备交付承压，主流前道、存储配套设备交付周期受核心零部件短缺、产能饱和约束拉长至12–24个月，同时开启涨价，三星、SK海力士、美光等龙头扩产迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。

　　从订单角度来看，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单，充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲，国产设备批量导入、产业化落地的国产化逻辑得到充分验证。

　　此外，继国产DRAM龙头长鑫科技确认7月16日正式申购后，燧原科技科创板IPO申请获证监会同意注册批复，国产存储“双子星”与GPU“四小龙”加速上市“会师”。

　　中泰证券认为，长鑫上市前后，市场大概率维持“上有顶、下有底”的高波动震荡格局：首先，本次IPO估值不能过贵，且上市前市场热度不能过热，否则可能出现“上市即最高点”的情况。同时，上市前后市场指数需要维持韧性，以维护IPO必要的融资环境。上市完成后，板块有望迎来阶段性催化行情，但在此之前多空博弈料将加剧。

（文章来源：21世纪经济报道）

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