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芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
摘要
【芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果】2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AIForEDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDAAgent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。
（文章来源：科创板日报）
(原标题：芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果)
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