广汽集团参投长鑫科技登陆科创板，硬科技投资版图再结硕果

　　7月27日，广汽集团参与投资的国产动态随机存取存储器（DRAM）企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式登陆上海证券交易所科创板。作为国内DRAM产业代表性企业，长鑫科技上市后受到市场关注，成为科创板试点IPO预先审阅机制后的首个上市项目，首发基础募资约579亿元，创科创板开板以来募资新高。

　　此次上市，标志着我国存储芯片产业发展迈上新台阶。广汽集团于2021年通过旗下资本运营与投融资平台广汽资本前瞻参与投资长鑫科技，这是广汽围绕汽车产业未来发展趋势，在芯片等关键核心领域开展战略布局的重要实践。

　　随着汽车产业加速向智能化、电动化方向演进，芯片已成为智能汽车发展的关键基础。广汽集团持续深化产业投资布局，推动产业资本与科技创新融合发展，加快构建面向未来汽车产业的创新生态。

　　前瞻布局芯片产业，助力智能汽车夯实“算力底座”

　　长鑫科技是中国大陆规模最大的通用型DRAM存储芯片企业之一，也是全球少数实现设计、制造、封测到模组一体化量产的企业。其产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等多个系列，广泛应用于人工智能服务器、云计算、智能终端等领域。

　　作为数字时代的重要基础器件，DRAM承担着数据存储与处理的重要功能。在智能汽车领域，随着智能座舱、自动驾驶、高阶辅助驾驶等功能不断发展，车辆对数据处理能力和算力支持提出更高要求，芯片产业成为汽车产业竞争的重要支撑。

　　基于对汽车产业发展趋势的研判，广汽集团较早布局芯片产业链，通过产业投资方式，加强与关键科技企业协同合作，探索汽车产业与硬科技领域融合发展的新路径。

　　此次长鑫科技成功登陆资本市场，既体现了我国半导体产业自主创新能力持续提升，也展现了广汽集团围绕汽车核心技术生态开展长期投资布局的前瞻性。

　　（昊铂GT攀登版）

　　聚焦硬科技赛道，产业投资与应用场景双向赋能

　　近年来，广汽集团持续扩大科技创新投资版图，围绕汽车产业未来发展方向，逐步形成“产业投资+场景应用”双向赋能模式。

　　在芯片领域，广汽已累计投资超过29家相关硬科技企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、车载终端应用等产业环节，持续推动汽车芯片产业链协同发展。

　　2025年，广汽发起国内首个“汽车芯片应用生态共建计划”，联合105家产业生态伙伴，推动近400款芯片开展联合定义开发和应用验证，加快汽车芯片技术成果向整车应用转化。

　　在整车产品端，广汽持续推进核心技术自主创新。2026年5月，广汽推出昊铂GT攀登版，全车搭载1004颗国产芯片，芯片设计实现100%国产化，进一步探索国产芯片在智能汽车领域的规模化应用。

　　与此同时，广汽围绕自动驾驶、动力电池、智能制造、具身智能、航空航天等前沿领域，先后投资地平线、粤芯半导体、小马智行、清陶能源等超过140家科技创新企业，加快构建开放协同的产业创新生态。

　　深化产融协同发展，为汽车产业转型注入新动能

　　从投资布局到产业落地，从技术研发到市场应用，广汽集团正持续发挥产业链资源优势，推动创新成果加速转化。

　　依托整车制造、研发体系以及丰富应用场景，广汽为参投企业提供技术验证、应用推广等产业化支持，促进科技创新与汽车产业深度融合。截至目前，广汽集团已累计培育至少48家参投企业登陆资本市场，仅2026年以来已有19家成功上市，产融协同效应持续显现。

　　当前，全球汽车产业正在经历深刻变革，智能化、电动化、网联化成为产业竞争的新方向。面对未来发展机遇，汽车企业竞争已从单一产品竞争，延伸至技术生态、产业链协同和创新能力的综合竞争。

　　记者获悉，广汽集团持续强化科技创新引领，通过产业投资链接优质创新资源，通过应用场景推动技术加速落地，进一步完善面向未来的汽车产业生态。

　　广汽集团方面表示，长鑫科技登陆科创板，是公司硬科技投资布局取得的重要成果之一。面向未来，广汽将继续围绕汽车产业发展趋势，加强关键技术领域布局，推动产业链上下游协同创新，为汽车产业高质量发展持续贡献力量。

（文章来源：广州日报）

(原标题：广汽集团参投长鑫科技登陆科创板，硬科技投资版图再结硕果)

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