AI存储需求依然火爆！三星交出炸裂财报：Q2芯片利润增长250倍，营收与盈利再刷历史新高

　　韩国存储芯片巨头三星电子周四交出了一份足以载入史册的季度成绩单——营业利润同比暴增1814%至89.5万亿韩元(约合620亿美元)，环比增长56.4%，营收171.5万亿韩元同比增长130%，环比增长28%;双双刷新历史单季最高纪录。

　　2026年第二季度单季利润已超过三星2024年(33.6万亿韩元)与2025年(45.2万亿韩元)净利润的总和。净利润达71.62万亿韩元(约合496亿美元)，同比暴增1299.9%。每股收益10849韩元。

　　此前一天，SK海力士(SKHY.US)也公布了营业利润飙升557%至60.5万亿韩元的史上最强业绩。两家韩国存储巨头在2026年第二季度合计实现营业利润约150万亿韩元(约合1040亿美元)——相当于每天净赚超过11亿美元。然而，市场给出的回应却是冰冷的抛售。SK海力士财报公布后，其美股ADR收盘重挫逾8%，韩股盘中一度跌超19%，最终收跌9.61%。三星电子尽管业绩全面超预期，但市场对其创纪录利润的反应同样冷淡，其韩国股价却在冲高后迅速转跌，映射出AI芯片板块“预期跑得太快”的集体焦虑。

　　AI需求火爆，半导体业务狂赚89.2万亿

　　三星电子的二季度财报呈现出极致的"冰火两重天"。半导体业务(DS部门) 成为绝对主角：营收达127.5万亿韩元，营业利润达89.2万亿韩元，双双创下历史新高。值得注意的是，业绩中已包含约18万亿韩元的员工奖金计提，若剔除该因素，季度营业利润本可突破100万亿韩元，利润较上年同期增长超250倍。存储器业务通过积极应对AI需求，在产能受限的情况下实现了又一轮创纪录季度表现。HBM4销售规模持续扩大，并已向主要客户交付了业内首批HBM4E样品。

　　AI存储的辉煌并未能完全掩盖三星其他业务的疲软。成品业务(DX部门) 则陷入亏损：营收48万亿韩元(环比下降9%)，营业亏损8000亿韩元，主要受零部件成本上升拖累。哈曼(Harman)营收4.6万亿韩元、营业利润4000亿韩元;显示器业务营收7.5万亿韩元、营业利润7000亿韩元。其中MX业务(移动终端)受元器件成本压力影响，营收33.2万亿韩元，录得营业亏损0.7万亿韩元。

　　手机业务的下滑表明，即便在AI存储的强劲拉动下，传统消费电子业务的周期性压力依然不容忽视。智能手机业务正面临元器件成本高企和市场需求疲软的双重挤压。

　　公司预计下半年半导体需求将持续走强，AI从生成式向智能体(Agentic AI)的演进将进一步扩大服务器内存需求。尽管移动和PC端需求可能有所放缓，但服务器DRAM、企业级SSD和HBM的需求增速预计将加速，市场仍将处于供不应求状态。

　　HBM领先与代工短板：半导体业务的双面叙事

　　三星在AI存储领域的领先地位进一步巩固。公司HBM4已实现规模化量产出货，并向主要客户交付了业界首批HBM4E样品。HBM4E采用12层堆叠，容量达48GB，性能较HBM4提升超20%。

　　然而，半导体业务并非全面开花。晶圆代工/LSI部门营业亏损仍高达0.9万亿韩元，显示三星在追赶台积电方面仍需时日。这一“冰火两重天”的局面，正是市场对三星长期竞争力产生分歧的核心原因之一。

　　SK海力士：创纪录业绩仍"未达标"，市场预期已脱缰

　　SK海力士的二季度财报同样创下多项历史纪录，却因未达市场"脱缰"的预期而遭遇抛售。

　　数据显示，SK海力士二季度营收79.3万亿韩元，同比增长257%;营业利润60.5万亿韩元，同比增长557%，营业利润率高达76%。但此前分析师普遍预期营收约84万亿韩元、营业利润约64万亿韩元，实际营收和营业利润双双低于预期区间。

　　财务质量方面，截至二季度末现金及现金等价物达88万亿韩元，较上季度增加33.6万亿韩元;总债务减少至18.6万亿韩元，净现金头寸扩大至69.4万亿韩元。

　　SK海力士预计2026年下半年将大幅扩充HBM4供给，并已与约10家行业大客户签订长期芯片供货协议。公司表示，LTA配套定价体系旨在缓解价格剧烈波动，将提升中长期需求的可见度。

　　市场的"预期通胀"：为何创纪录利润反而引发抛售?

　　存储双雄交出合计约1040亿美元的单季营业利润，市场却以抛售回应，折射出AI存储板块面临的根本性矛盾：预期已被推至天花板，任何“仅仅符合预期”的结果都可能被市场解读为利空。这一看似矛盾的现象，折射出三重深层担忧：

　　第一，市场预期已脱缰。SK海力士的营业利润同比暴增557%，仍被市场视为"不及预期"。这反映出在经历了近两年的AI存储超级周期后，投资者的期望已被推升至难以持续的高度。未来资产证券研究员指出，SK海力士"营收、营业利润和营业利润率均未达到市场预期"。

　　第二，周期恐惧卷土重来。存储芯片行业历来以剧烈的周期性波动著称——在经历了持续的价格上涨和产能扩张后，市场开始担忧供给过剩周期的到来。DRAM作为标准化大宗商品，价格对供需变化高度敏感，行业曾反复经历短缺与过剩的交替。尽管AI需求强劲，但各厂商的扩产计划正在累积潜在的过剩风险。

　　第三，高估值与高杠杆的脆弱性。科技公司不断攀升的债务水平令投资者担忧，而与三星和SK海力士相关的杠杆率攀升加剧了市场波动。韩国KOSPI指数中两家公司的权重合计超过50%，其股价波动直接牵动整个韩国市场。SK海力士股价已较6月高点滑落近50%。

　　从"年度议价"到"十年长约"：存储行业的结构性转变

　　在短期市场波动之下，一个更深层的结构性变化正在发生——存储芯片的商业模式正从"现货定价、年度议价"转向"多年长期合同"。

　　今年7月，三星电子与博通签署了价值高达2000亿美元的谅解备忘录，将在未来五年内供应先进存储芯片并提供晶圆代工服务。与此同时，SK集团与英伟达等美国科技巨头达成了总额7500亿美元的长期供应合作伙伴关系。两家韩国巨头的芯片合作协议合计达9500亿美元。

　　这一转变意义深远。过去，存储芯片供应合同通常以一年为单位，价格随市场波动剧烈调整。而如今，长达五年的长期协议正在成为行业新常态。SK海力士已与约10家客户签订LTA，三星与博通的合同将持续到2030年。

　　新加坡老虎基金管理公司首席执行官Jeremy Tan指出："存储器制造商需要签订多年期合同，并将价格固定在高位，以维持估值。就价格而言，就合同义务而言，前瞻性指引更为重要。"

　　长期合同的双刃效应同样明显。分析师指出，LTA虽能让企业更清晰预判远期需求，但也会抑制短期产品涨价空间——这也是SK海力士本次业绩不及预期的诱因之一。

　　下半年展望：供不应求格局未改，但风险正在积聚

　　展望下半年，两家公司均维持乐观预期。SK海力士预计DRAM出货量环比增长约10%，全年资本开支将达到40万亿至50万亿韩元区间的高端水平。三星预计服务器DRAM、eSSD及HBM需求将持续强劲，市场供应偏紧格局将延续。公司将扩大HBM4、DDR5等高附加值产品销售，并目标实现在代工业务领域实现两位数营收增长。三星预计，随着AI基础设施资本支出持续增长和智能体AI的广泛应用，服务器内存需求将保持强劲，市场仍将处于供不应求状态。

　　然而，风险同样不容忽视：中国竞争加速。中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)近期上市首日暴涨466%，尽管其全球DRAM市场份额仅约7.67%，但市场已开始提前定价中国产能扩张后的价格正常化。

　　超大规模支出减速风险。 2026年四大超大规模云服务商合计资本支出预计约6950亿美元，但年度增长率预计将从2026年的84.7%骤降至2027年的27.5%。若AI硬件支出放缓，存储芯片需求将直接承压。

　　产能过剩的周期阴影。各厂商的大规模扩产计划正在累积潜在的供给过剩风险。美光已将资本支出增至270亿美元，SK海力士完成了创纪录的290亿美元纳斯达克融资用于新工厂建设。

　　摩根大通维持三星电子“增持”评级，目标价48万韩元(较当前价高出逾三分之一)，指出“内存供应充足率仅50%-60%，定价环境在下半年仍将保持有利”。花旗更为乐观，给出53万韩元目标价，认为三星是 “端到端AI一站式提供商，具有持续的结构性增长前景” 。FactSet统计的三四十位分析师平均目标价为48.7万韩元，除一位外均持看多立场。

　　DRAM和NAND价格在2026年一季度已较2025年四季度基准价上调约90%，二季度再涨50%至60%。如此陡峭的涨价斜率能否持续，AI基础设施支出能否保持当前增速，以及中国竞争对手的技术进步——都将是决定存储芯片超级周期能走多远的关键变量。

（文章来源：智通财经）

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