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狂热退潮！全球硬科技直面“黑七月”
七月，成为了全球科技股的行情分水岭。席卷美股、日韩、台股、A股的集体回调，让持续火热一年之久的硬科技赛道，迎来一场猛烈的情绪降温，市场正式告别单边乐观的蜜月期。
在此前算力浪潮的助推下，AI硬科技赛道走出波澜壮阔的牛市。从高端算力芯片、存储晶圆，到半导体设备、被动元器件，整条产业链被资金持续追捧，市场普遍押注人工智能将源源不断拉动芯片需求，行业景气预期被推至高位。
步入七月，乐观预期快速松动，获利资金集中离场，一场跨地域、全链条的调整如期而至此轮调整覆盖全球各大硬科技聚集地，鲜有板块能够独善其身。市场不再简单笼统炒作“AI概念”，资金开始分层审视各家企业的盈利兑现能力。
存储板块、半导体设备、被动元件成为回调重灾区，不少龙头个股单月遭遇腰斩式下挫；即便是赛道标杆企业，也未能摆脱震荡下行的格局。地域联动效应凸显，美股波动迅速传导至日韩半导体、台海晶圆与封测产业链，风险在全球市场快速共振。
值得注意的是，股价大幅震荡，并不意味着AI硬科技赛道长期成长逻辑崩塌。这一轮下跌，本质上是挤出泡沫、修正过度乐观的情绪溢价，市场将进入结构性分化阶段。
浦银国际预计，下半年行业主线仍将围绕Agentic AI带来的算力扩张、Token消耗增长与产业链盈利兑现展开，AI资本开支尚未见顶，存储与CPU高景气有望延续，材料与元器件涨价周期尚未结束，但随着杠杆资金增加及估值水位的抬升，高位波动和交易性回调将明显增加。
（文章来源：东方财富研究中心）
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