中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为

　　中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。

　　全文如下

　　电子｜先进封装持续迭代升级，玻璃基板大有可为

　　我们持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，我们看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，我们建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。

　　▍先进封装成为芯片性能进一步提升的重要路径，玻璃基板有望扮演重要角色。

　　AI算力设施性能提升主要依赖互联升级、计算单元算力提升两个维度来实现，其中计算单元算力提升在单芯片摩尔定律边际放缓下，需更多依赖先进封装实现，而当前先进封装升级则面临封装尺寸受限、物理/电学性能瓶颈、封装产出率低等问题。玻璃基板则有望作为重要解决方案加速导入放量，我们梳理了玻璃基板的几大重要应用方向如下：玻璃基载板（实现大尺寸封装、高速高密互联）、玻璃中介层（与CoPoS工艺结合，实现大尺寸封装、优化产出效率）、玻璃载体（优化先进封装制程）、玻璃桥（提升光电转换器件性能）。

　　▍玻璃基载板：落地较快（预计2027年起）、市场弹性最大（预计2030年超700亿）的高端玻璃基板应用。

　　玻璃基载板将ABF封装基板中的有机芯板升级为玻璃芯板，形态上仍为ABF-芯板-ABF的三明治结构，短期内主要解决大尺寸封装下的CTE匹配、刚性支撑问题，中长期则有望提升水平及垂直的互联密度/性能。目前产业链中头部载板厂、晶圆厂、面板厂均加大布局力度，着力突破TGV成孔、金属化、RDL等工艺瓶颈，我们判断玻璃基载板有望于2027年小批量出货，于2028年加速起量，前期应用主要以CPU、部分ASIC场景为主（工艺难度相对较低）为主，后逐步拓展至GPU/ASIC、NPO/CPO等领域。我们测算2030年玻璃基载板潜在市场空间有望超700亿元，我们认为工艺覆盖全面、产品进展领先的产业链公司优先受益。

　　▍玻璃中介层：有望与CoPoS结合，成为支撑高端芯片大尺寸封装的核心工艺。

　　玻璃中介层即在中介层内部增加玻璃芯板结构，相比目前主流的有机/硅中介方案（CoWoS-L、R），玻璃中介层可支持大尺寸及面板级封装，具备天然绝缘、介电损耗低、CTE控制优等优势。而台积电CoPoS是新一代面板级先进封装工艺，表现为化圆为方的封装方式，一代CoPoS仍采用现行中介层方案，二代CoPoS则有望考虑采用玻璃中介层方案，以支撑未来高端芯片大尺寸封装的实现。玻璃中介层形态上与玻璃基载板接近，但布线密度更高、材料规格更高、需要与芯片DIE连接，技术难度相对更高，在落地节奏上我们认为或略慢于首代玻璃基载板产品（CPU用），有望于2028年及以后逐步起量，我们估测2030年玻璃中介层潜在市场空间有望超200亿元，具备全面玻璃core加工工艺的厂商有望深度受益，我们看好相关厂商的受益前景。

　　▍玻璃载体：作为先进封装工艺的临时载体材料有望同步配套增长。

　　玻璃载体主要用于封装过程中的晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装加工支撑，在先进封装的临时键合与解键合工序中，提供机械支撑、翘曲抑制及平面度管控等功能，不会留存在最终产品中，是先进封装适配超薄晶圆、大尺寸基板与超高精度加工需求的选择。其材料要求相对较低、工艺更为成熟，目前已于现有先进封装工艺批量应用，未来有望配套先进封装需求同步稳定增长。

　　▍玻璃桥：未来NPO/CPO光电互联的潜在升级方向，想象空间广阔。

　　除了芯片层面的持续迭代，芯片间高速互联（scale up、out）同样重要性凸显，其中玻璃桥采用晶圆级IOX玻璃波导，通过预制玻璃波导和被动对准结构，将多根光纤信号导入PIC，降低高通道数光纤接入的装配复杂度，提升信号导入的低损耗、一致性、准确性、稳定性，有望成为NPO/CPO未来的升级方向。由于产品复杂度高、技术工艺成熟度低，其在落地节奏上或相对更晚，但光电转换价值量高、需求量大，未来潜在市场空间广阔。

　　▍风险因素：

　　宏观经济波动及地缘政治风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，玻璃基板商业化落地不及预期，玻璃基板制造良率提升不及预期，技术路线变革风险。

　　▍投资策略：

　　我们看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势，其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一。当前我们认为玻璃基载板兼具趋势高确定性和市场弹性，有望率先量产落地，成为未来先进封装升级的重要方向，而玻璃中介层等方案的逐步落地，或进一步扩充玻璃基板应用的潜在空间。当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局，商业化进程有望提速，我们重点看好玻璃基载板的发展及投资机会，建议重点关注各环节受益机会明确厂商：

　　1）中游制造环节，技术能力、客户卡位、产品开发相对领先的公司；

　　2）上游材料及设备环节，产品迭代升级幅度大、国产替代空间广阔的产业环节，建议关注以下方向，玻璃原片；TGV成孔；电镀；PVD；曝光；CMP。

　　未来若玻璃中介层大规模应用，上述环节公司亦存在切入受益机会，同时我们也看到玻璃载体、玻璃桥等技术方向亦有较大增长放量机会。

（文章来源：人民财讯）

(原标题：中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为)

(责任编辑：70)