科创板晚报|宇树科技中签号出炉 源杰科技拟投建43亿元半导体科技产业园项目

　　《科创板日报》8月11日讯 今日科创板晚报主要内容包括：上海：推动自主芯片与主流大模型深度融合；SK海力士重启中国NAND闪存生产基地2号工厂建设；武汉激光“小巨人”光至科技启动IPO辅导。

　　【热点聚焦】

　　简讯：

　　上海：围绕高性能计算芯片、量子芯片、高速光互连、高带宽内存及异构服务器等核心环节推动自主芯片与主流大模型深度融合

　　上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。

　　报道称SK海力士重启中国NAND闪存生产基地2号工厂建设将产能扩大约50%

　　据报道，SK海力士重启了中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，将产能扩大约50%。大连2号工厂于4年前动工，但受存储器行业低迷影响，工程长期处于停滞状态。SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。

　　台积电5.5倍光罩CoWoS已进入量产

　　台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

　　高盛称AI投资重点正转向人形机器人 2027年至2029年或迎规模化部署

　　高盛最新报告显示，随着人工智能计算基础设施投资持续扩张，AI投资主题正从算力竞赛转向终端应用，人形机器人有望成为下一阶段增长引擎。高盛认为，劳动力短缺和自动化需求将为机器人产业提供长期结构性支撑。高盛预计，人形机器人仍处于从技术验证向商业化过渡阶段，大规模部署可能在2027年至2029年逐步展开。该行预计全球人形机器人出货量将在2027年达到7.6万台，并于2032年升至50.2万台。

　　【发审动态】

　　宇树科技中签号出炉：中签号码共有19,414个

　　宇树科技(688836.SH)披露首次公开发行股票网上中签结果公告，中签号码共有19,414个，每个中签号码只能认购500股宇树科技A股股票。中签结果见配图如下：

　　武汉激光“小巨人”光至科技启动IPO辅导

　　据证监会官网披露，武汉光至科技股份有限公司启动上市辅导，辅导机构为长江证券承销保荐有限公司。光至科技成立于2018年5月31日，是一家专业从事先进工业激光器研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖大功率脉冲光纤激光器、连续光纤激光器、固体激光器等，广泛应用于新能源加工、3C电子、光伏、半导体、硬脆材料切割等领域。

　　【科创板公告】

　　佰维存储：拟2亿元-2.5亿元回购股份用于减少注册资本

　　佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过468.24元/股，回购股份将用于减少注册资本。公司已取得工商银行深圳分行出具的《贷款承诺函》，该行承诺提供最高不超过2.25亿元的股票回购专项贷款。本次回购方案尚需提交股东会审议。

　　源杰科技：拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目扩大高端激光器芯片生产规模

　　源杰科技(688498.SH)公告称，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地，旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。

　　华曙高科：2026年半年度净利润同比增长87.09%

　　华曙高科(688433.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入3.41亿元，同比增长42.27%；归属于上市公司股东的净利润843.48万元，同比增长87.09%。小财注：公司Q2净利润0.12亿，Q1净利润-0.04亿，据此计算，Q2净利润环比扭亏为盈。

　　科前生物：拟与华中农大签订合作研发协议

　　科前生物(688526.SH)公告称，公司经与华中农大竞争性谈判，取得“猪流行性腹泻病毒乳胶微球检测试纸条”、“猪流行性腹泻亚单位疫苗”两个项目的合作研发，拟签订联合开发协议书，合计支付研发经费200万元。合作研发项目产生的技术成果及知识产权归双方共同所有。本次交易构成关联交易，已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。

　　中邮科技：核心技术人员徐玲退休离任

　　中邮科技(688648.SH)公告称，公司核心技术人员徐玲因达到法定退休年龄办理退休手续，不再担任核心技术人员及任何其他职务。其间接持有公司股份92,971股，占公司总股本的0.068%。徐玲在职期间工作已妥善交接，其离任不会对公司核心竞争力、持续经营能力及研发项目推进产生实质性影响。

　　【创投风向标】

　　River AI融资11亿美元英伟达和AMD参投

　　一份声明显示，由xAI联合创始人Igor Babuschkin创立的River AI宣布获得11亿美元融资，由General Catalyst和AMP PBC领投，英伟达和AMD也参与了投资。本轮投资还包括来自Y Combinator和淡马锡的战略投资。

　　中科芯知完成天使轮融资

　　近日，具身智能情绪感知大模型研发商北京中科芯知具身智能科技有限公司完成天使轮融资，本轮投资方为上海芯智衍企业管理合伙企业（有限合伙）。中科芯知成立于2026年2月，专注于构建视觉、语音、行为时序与生理信号四维融合的跨模态情绪感知大模型，通过Self-Attention跨模态对齐与临床知识图谱融合，输出临床级共情指数与多维精神状态向量。

（文章来源：科创板日报）

(原标题：科创板晚报|宇树科技中签号出炉 源杰科技拟投建43亿元半导体科技产业园项目)

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