TCL科技：布局前沿技术 培育长期增长动能

　　8月28日，全球半导体显示龙头企业TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）投资者开放日暨投资者交流会在深圳市南山区TCL国际E城举行。公司在前沿技术方面的布局和进展受到投资者关注。

　　TCL科技首席执行官王成表示：“在玻璃基封装方面，公司依托大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻、自动化搬运及智能制造等同源技术能力布局，正推进玻璃基封装关键工艺验证。同时，公司积极探索高速光互联与光电融合机会，强化钙钛矿技术储备等。”

　　TCL科技聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料三大核心业务，今年上半年取得亮眼“成绩单”。根据公司当日披露的2026年半年度报告，TCL科技上半年实现营业收入886.48亿元，同比增长3.61%；实现归属于上市公司股东的净利润38.08亿元，同比增长102.19%。

　　今年上半年，半导体显示业务为TCL科技贡献了主要净利润。TCL科技控股子公司TCL华星光电技术有限公司（以下简称“TCL华星”）上半年实现净利润超38亿元，归属于TCL科技股东净利润超32亿元。

　　TCL华星持续优化产品和客户结构，不断夯实业绩基本盘。在大尺寸产品领域，TCL华星积极把握电视大尺寸化、高端化趋势，上半年电视面板平均出货尺寸达55.3英寸，高出行业平均水平2.9英寸。在中尺寸领域，该公司笔记本面板实现头部客户顺利出货以及快速增长，打造显示业务第二增长极。同时，该公司积极拓展后排屏、扶手屏等高价值应用，加快由单一显示产品供应向智能座舱整体显示解决方案升级。

　　TCL华星于去年10月开工的全球首条高世代印刷OLED生产线t8项目，其建设进展受到投资者关注。此次会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军介绍了该项目的新进展，t8项目已提前完成主体封顶，预计于2027年第四季度实现量产。

　　TCL科技积极推进前沿技术产业化落地，加速拓展显示技术在泛半导体领域的应用。赵军在接受《证券日报》记者采访时表示：“由于显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上有很强的协同性，公司布局玻璃基封装具有天然的技术和供应链优势。目前，公司已组建专业团队，围绕玻璃通孔填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工等关键工艺难点，与目标客户开展技术交流和联合攻关。在钙钛矿、具身智能、光通信等前沿技术的布局上，公司将根据验证结果分阶段投入、动态调整，在守住主业经营与财务安全底线的基础上，积极培育长期增长动能。”

　　陕西巨丰投资资讯有限责任公司高级投资顾问朱华雷表示：“当前，我国显示产业在全球竞争格局中已占据主导地位，在技术创新上实现了从‘参与竞争’到‘定义赛道’的跨越。头部显示企业基于自身核心能力与技术优势，进行前沿技术布局，有利于打开业务成长空间。”

（文章来源：证券日报）

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