国科光芯完成数亿元B+轮融资 四川发展领投

　　《科创板日报》9月3日讯，近日，国科光芯（海宁）科技股份有限公司（下称“国科光芯”）完成B+轮融资，融资金额数亿元，由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投。

　　国科光芯成立于2019年，总部位于浙江省嘉兴市海宁市，是一家硅光芯片技术及整体解决方案提供商。企业汇聚了来自包含中科院半导体所在内的知名研究机构及公司高层次研发人才。

　　硅光芯片赛道在政策加持与资本助推下，正加速向高壁垒环节迁移并迎来产业化拐点。

　　资本热度方面，2025年12月，光子行完成天使轮融资，投资方为险峰K2VC、启泰资本；2026年2月，量引科技完成数千万元天使轮融资，投资方为珠海科创投；2026年5月，奇点光子完成数千万美元Pre-A轮融资，投资方为凌云光。

　　同赛道资本化动向方面，曦智科技于2026年4月在港交所上市，总市值约809亿港元。

　　同赛道竞争格局方面，曦智科技2025年以7920万元收入占据中国Scale-up光互连市场88.3%的份额，2024、2025年光计算芯片累计出货量连续位居全球第一，2025年3月发布光电混合计算加速卡曦智天枢（PACE 2），光跃超节点已部署数千卡。长光华芯实现100G EML批量供货并推进200G EML验证，布局8英寸硅光代工产线，硅光集成产线预计2026年底通线，2027年正式投入生产。仕佳光子适用于1.6T光模块用AWG芯片及组件、高功率CW光源系列产品已完成产品，应用于CPO的高通道FAU产品等均已实现小批量出货。

　　政策情况方面，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。

　　市场空间方面，头豹研究院指出，预计2030年全球硅光光模块市场规模达145.6亿美元。其中全球数据中心用硅光光模块市场规模将达77.6亿美元，占比53.3％；全球电信领域用硅光光模块市场规模将达62.9亿美元，占比43.2％。

　　行业趋势方面，浙商证券指出，光互联投资主线正由“数量弹性”转向“价值卡位”，配置应重格局、避拥挤。产业链利润已向上游光源与光芯片兑现，但上游内部存在分化，先发红利随国产供给放量而收窄，价值将继续向壁垒更高、格局更优的环节（如光引擎、无源封装、精密光纤耦合及更上游的激光芯片）迁移。东兴证券指出，CPO（光电共封装）已成为AI及超算高密度互连的确定趋势和终极方案，将带动全球硅光子（SiPh）产业链迎来发展拐点。台积电COUPE平台在技术路线和产业化进度上处于行业领先地位，英伟达Spectrum-X以太网硅光技术已于2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。

（文章来源：科创板日报）

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