国资入局，矩量光启天使轮累计融资5亿

　　近日，上海矩量光启计算技术有限公司（下称“矩量光启”）完成3亿元天使+轮融资，本轮由国新基金领投、复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等机构跟投、老股东钧山资本超额追投，翊荣资本担任长期首席财务顾问。

　　本轮完成后，公司目前天使轮累计融资5亿元。

押注"超导"

　　根据麦肯锡《2026量子技术监测报告》，量子计算正迈入商业化加速期。2025年量子计算企业营收已突破10亿美元，预计2028年达32亿—44亿美元，2024—2028年复合增速高达47%；到2035年量子计算自身市场规模有望达到430亿—710亿美元。

　　从产业赋能看，到2035年量子计算可为化工、金融、医药、物流等行业释放1.3万亿—2.7万亿美元的潜在经济价值，涵盖降本增效与新增业务收益，但该价值会与生成AI存在部分收益重叠。

　　2025年行业融资达126亿美元，同比暴涨6.3倍，超九成资金流向量子计算。当前已有超300家工业企业参与联合研发，行业正从概念验证走向实际落地，不过容错量子计算机尚待突破，机遇窗口期正在不断收窄。

　　在超导、离子阱、光量子、中性原子等多条并行路线中，超导是全球进展最快、产业化基础最扎实的主流方向。创始人于文龙分析，超导的优势集中在四个方面：“第一是运算速度快；第二是与现代半导体工艺兼容性好,量子芯片可以借助成熟产线加工制造；第三是易于扩展，便于向更大规模的量子比特迈进；第四是通用性好，能够胜任各类量子算法，有望成为材料研发、生物医药、金融优化等诸多领域的通用算力底座。”

规模化制造

　　过去量子计算的竞争，很大程度上围绕量子比特数量、门保真度、相干时间等指标展开。但随着量子处理器规模扩大，制造本身开始成为另一道门槛——量子芯片要经历设计、流片、封装、低温运行等环节，若仍高度依赖实验室手工工艺，芯片性能、一致性、良率和制造效率都可能成为规模化的限制。

　　矩量光启的路线，是在超导这条主流赛道内，把量子芯片制造与成熟半导体工艺进一步结合：采用硅基衬底，布局硅通孔（TSV）和多层芯片架构，借助现有半导体产业链的晶圆制造、光刻、刻蚀和沉积工艺，为规模化制造建立基础。

　　这意味着它试图解决的不只是一个量子物理问题，更是一个制造问题：当量子芯片从实验室样品变成产品，能否持续流片、持续迭代，并最终扩大生产规模。

　　于文龙表示，“在超导量子芯片这一核心赛道，矩量光启率先专注采用与现有半导体制造体系兼容的技术路线，推动量子芯片从实验室级手工调试转向产业级工艺平台，为百万比特级量子处理器的规模化生产奠定工艺基础”。

　　据介绍，其硅基方案已完成第一代单层、第二代双层芯片研发，第二代已完成流片并实现100+量子比特，目前正推进第三代多层芯片研发，并将专业产线的制造能力作为下一阶段研发重点。

商业化落地

　　如果说制造能力解决的是“能否规模化”,商业化则是另一重验证。据公司披露,矩量光启已实现多款超导量子计算核心产品的落地,并产生量子芯片销售及相关业务收入。

　　在早期量子公司中,“成立即有营收”是一个稀缺标签。而这份底气并非一蹴而就,其背后是一支已在量子计算领域深耕近二十年的团队,把长期积累的技术势能集中释放的结果。

　　本轮融资的另一特点,是多家国资和产业资本进入。这类资本更关注企业与产业链之间的关系。对长周期硬科技项目而言，企业需要的不只是研发资金，还包括制造能力、设备供应链、应用场景与长期资本的支持。

　　来自不同地区的国资平台与央企产业基金的加入，反映出各方对量子计算这一未来产业的长期看好,也让矩量光启有机会更好地对接制造、供应链与产业场景等资源。而以复星为代表的产业资本参与其中,则更多是对公司商业化落地与市场应用能力的一种认可。

　　钧山资本表示：“作为老股东，我们全程见证团队跑出行业罕见的产业化速度，作为国内首家实现硅基衬底超导量子路线跑通的企业，在约瑟夫森结制备、Transmon比特工艺、量子相干调控上实现关键突破，打通8寸半导体产线全栈工艺壁垒。这支攻坚硬科技的顶尖团队，持续交出超出预期的技术成果。本轮我们坚决超额追投，坚定重仓硅基超导量子赛道。期待公司全力突破可扩展量子计算的产业化瓶颈，抢占国产超导量子算力的战略高地，我们将一路相伴，共推国产量子工程化落地！”

（文章来源：IPO日报）

(原标题：国资入局，矩量光启天使轮累计融资5亿)

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