中信建投：半导体设备零部件国产化斜率最高方向

　　中信建投研报认为，本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮周期，其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力，但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒；当前外部政治环境复杂，出口管控力度升级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料，加大本土孵化力度； 我们以国产化剪刀差、垄断强度为标准，认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。

　　全文如下

　　MFC、空白掩膜版、静电卡盘：半导体设备零部件国产化斜率最高方向

　　本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮周期，其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力，但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒；当前外部政治环境复杂，出口管控力度升级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料，加大本土孵化力度； 我们以国产化剪刀差、垄断强度为标准，认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。

　　需求端，AI需求驱动半导体进入超级周期，全球扩产力度均显著超过历史周期。据TrendForce，26Q2全球六大存储厂商经营利润率集体超过70%；全球DRAM销售额达1547亿美元，环增60%，晶圆厂高盈利下大幅规划资本开支，需求沿设备、零部件与材料链条逐级传导。国内随着 “两长”陆续上市并规划大额资本开支，其中长鑫存储IPO募资295亿元，推动国内设备在手订单大幅增长，进而传导至关键设备零部件及耗材的采购需求。

　　供给端，设备整机厂已具备全球影响力，核心零部件材料、核心耗材成为最后攻坚堡垒，政策及市场化驱动国产替代动力远超此前。据TrendForce统计，国内半导体整机国产化率已约35%，零部件与材料成为产业链“最后一公里”。近年来国际政治环境愈发复杂，各国出口管制持续升级；其中，中国稀土管控收紧，使得海外相关材料交期进一步拉长，反向加速国产厂商验证与放量；大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料，政策与市场驱动国产替代进入加速阶段。

　　半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求，需求弹性属于“三阶导”，我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准，锁定景气度较高的环节：（1）质量流量控制器（MFC）。（2）空白掩膜版（Blank Mask）。（3）静电卡盘（ESC）。

　　风险分析：需求方面风险；供给方面风险；国产验证进度不及预期风险；产能扩张内卷风险；地缘政治与宏观波动风险。

（文章来源：界面新闻）

(原标题：中信建投：半导体设备零部件国产化斜率最高方向)

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