中信证券：2026年有望成为液冷产业链订单—业绩集中兑现的转折之年

　　中信证券研报称，AI算力正式迈入“全液冷”时代，液冷由“可选配置”升级为“刚性基建”。以英伟达Rubin为首，谷歌TPU v7/v8、AMD Helios、字节AI Rack 3.0等主流平台集体从“高比例液冷/风液混合”切换至100%全液冷、零风扇架构；叠加海外本土产能紧张、国内厂商出海放量与国家标准集中落地，2026年有望成为液冷产业链订单—业绩集中兑现的转折之年。

　　全文如下

　　主题策略｜液冷：从“可选配置”到“刚性基建”，从“空间预期”到“订单加速”

　　AI算力正式迈入“全液冷”时代，液冷由“可选配置”升级为“刚性基建”。以英伟达Rubin为首，谷歌TPU v7/v8、AMD Helios、字节AI Rack 3.0等主流平台集体从“高比例液冷/风液混合”切换至100%全液冷、零风扇架构；叠加海外本土产能紧张、国内厂商出海放量与国家标准集中落地，2026年有望成为液冷产业链订单—业绩集中兑现的转折之年。

　　▍Rubin 范式：从“风液混合”到“零风扇”，单柜价值量再上一个台阶。

　　英伟达官方定义Rubin为“全球首个实现100%液冷”的AI基础设施，系统内无任何风扇，采用45℃进水、单相直触芯片液冷，机械制冷需求大幅下降，可走“无冷水机组”的自然冷却路径；VR200 NVL72单柜功耗升至190–230kW。根据英伟达CES、GTC及财报电话会，Vera-Rubin于2026年1月发布，5月底进入生产爬坡，Q3量产，Q4起交付，2026年末-2027年进入大规模上量阶段，我们预计量产节奏将会前置。

　　▍不止英伟达，全液冷是行业级架构切换。

　　谷歌TPU v7（Ironwood）每Pod 9,216 颗液冷芯片、集群FP8算力42.5 ExaFLOPS、单芯片TDP约980W，100%液冷为强制标配，第三代液冷基建已有超1GW在产；TPU v8采用第四代液冷。根据AAI 大会，AMD Helios / MI455X集成72颗GPU，采用液冷 manifold+快接头直接液冷，26Q3末开始出货、Q4放量，施耐德参考设计 246kW 机架、可扩展至10.4MW。行业级切换意味着液冷需求从"单芯片"扩散至整机柜全链路。

　　▍海外基建缺口明显，国内厂商出海顺畅。

　　根据TrendForce数据，全球AI数据中心液冷渗透率由2024 年14%升至2025年33%，预计2026年达到40%。全球液冷市场地域结构来看，北美体量最大、东南亚增速最快，恰是本土产能最紧、对中国供应链接受度较高的区域。海外龙头订单高增，中东与东南亚为新增主线。国内厂商订单验证落地，出海进展顺畅。

　　▍国标落地推进量产，毛利率修复在即。

　　2026年为液冷标准体系集中落地年，推动行业从“项目制定制”走向“标准化量产”，厘清接口不兼容、规格各异问题。液冷设备行业2026H1延续下行趋势，预计下半年随规模效应显现，毛利率有望修复，竞争焦点从“能否供应”转向“能否系统整合”。

　　▍风险因素：

　　需求不及预期风险；竞争加剧致盈利承压风险；Rubin量产及交付节奏低于预期风险；技术路线迭代风险；海外地缘与贸易不确定性风险。

　　▍投资策略：

　　液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。伴随 Rubin以及谷歌TPU V8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：1）风冷厂商转型液冷，存量客户与系统集成是最大资产。2）连接器厂商延伸液冷连接器，进入BOM后黏性较强、价值量随代际提升。3）热管理厂商转型液冷，材料/组件能力向系统级延伸，价值量跳升。4）其他制造业跨界做液冷，弹性最大。

（文章来源：人民财讯）

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