中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”

　　中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

　　全文如下

　　通信｜光学温控：网络速率升级的“隐形刚需”

　　随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由"配套环节"升级为"性能决定环节"。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。我们建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

　　▍光模块的"恒温系统"，三层散热链条环环相扣。

　　光模块散热的核心矛盾不是功耗绝对值，而是"热太集中"——DSP、激光器、TIA等器件集成在极小空间内，局部热流密度极高；且激光器波长随温度漂移约0.1nm/℃，而波分（WDM）系统通道间隔仅0.8nm，温度失控将直接导致通道串扰、误码率上升与器件寿命衰减。光模块温控由此形成三层体系：①芯片级精准控温——Micro-TEC半导体制冷器为激光器提供±0.1℃级恒温，配套氮化铝陶瓷基板、钨铜/钼铜热沉承担导热与热膨胀匹配；②界面导热——TIM热界面材料填充芯片与壳体、VC之间的微观空气缝隙（空气导热能力极差），800G主流采用8-15W/m·K导热系数凝胶；③模组级均热——VC均热板将局部热点迅速摊开。

　　▍我们认为光模块液冷目前有两个增长逻辑：

• 　　增长逻辑一：AI算力驱动光模块量价齐升，温控环节同频放量。AI集群建设拉动高速光模块需求爆发，2027年1.6T有望进一步升至7000万只以上量级。温控是每颗高速光模块的标配环节，TEC、陶瓷基板、TIM、VC等物料需求与模块出货同步放量，行业规模已进入高速扩张通道；1.6T阶段随材料规格升级与用量增加，单模块温控价值量进一步上行，温控环节增速有望持续跑赢光模块行业本身。

• 　　增长逻辑二：高速率与CPO/NPO架构推升散热密度与精度要求，价值量系统性上移。1.6T模块DSP、驱动芯片、激光器热流密度显著提升，部分方案功耗已进入20-30W区间，散热思路由"被动散热"转向"主动温控"：内部TIM由8-15W/m·K凝胶升级至15-20W/m·K（部分添加金刚石粉），并有望进一步切换至石墨烯导热垫片；VC均热板渗透率明显提高，一体式均热板（外壳与均热结构一体化设计）等定制方案带来额外价值量溢价；TEC呈现"量增"逻辑，同时价值量也有所提升。CPO/NPO架构下，光引擎与交换ASIC共处同一受限散热空间，高端散热由"可选"变为"必选"：光引擎与共享散热器之间需导热垫片或相变材料，激光器侧需陶瓷基板+热沉+TEC，系统侧导入VC或液冷冷板——温控环节的技术壁垒与单机价值量同步跃升。

　　▍海外厂商主导格局松动，国内厂商大有可为。

　　TEC环节长期由日本大和热磁、KELK主导，2023年国产化率不足5%。而目前国内厂商400G/800G Micro-TEC已实现批量供货、1.6T产品进入小批量验证，产能快速爬坡，国产化率提升至约15%。陶瓷基板及上游AlN粉体长期由日本德山、京瓷等垄断，目前国内基板厂商已进入头部光模块厂供应链并成为主力供应商，粉体环节亦有厂商加速送样验证。TIM与石墨烯导热垫片领域大陆厂商技术领先，量产产品导热系数已达130W/m·K级别，进入海外大客户供应链并推进在1.6T光模块中的应用导入。参照光通信其他环节的国产替代路径，温控环节国内厂商凭借成本、响应速度与产能优势，份额提升的确定性高、弹性大。

　　▍风险因素：

　　1）AI算力需求不及预期；2）1.6T及CPO/NPO产业化进度不及预期；3）散热技术路线变化（如非制冷方案渗透超预期）；4）国产厂商客户认证及量产进度不及预期；5）行业竞争加剧导致价格与毛利率承压。

　　▍投资策略：

　　我们认为，光模块温控是AI算力链中"确定性配套+价值量上移+国产替代"三重逻辑叠加的稀缺环节，我们建议关注三条细分投资主线：

　　①TEC与陶瓷基板（芯片级精准控温核心环节，日本厂商份额最高、国产替代弹性最大）；

　　②TIM与石墨烯导热材料（1.6T/CPO/NPO驱动材料升级迭代最快，大陆厂商技术领先）；

　　③VC均热板与液冷结构件（渗透率随功耗提升确定性上行，并向一体式均热板、液冷Cage等高价值量方案延伸）。

（文章来源：人民财讯）

(原标题：中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”)

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