券商晨会观点速递

　　①华西证券：科技+红利双主线，哑铃型组合把握A股金秋结构性机会

　　华西证券研报表示，“科技+红利”双主线下A股结构性分化。考虑到9月美联储加息落地，10月FOMC或暂停加息，海外利率压制阶段性缓和，但美债长端供给压力仍在，需密切中东局势进展（其对油价的短期影响权重颇大）；国内核心观察窗口为A股三季报集中披露，叠加地产新政落地效果，盈利验证将主导板块分化。具体到A股市场风格和行业配置上：配置思路采用哑铃型组合：科技方向逢低分批布局，把握产业景气主线；红利资产长期持有获取稳定分红收益。具体来看，科技赛道聚焦AI硬件、算力基础设施，优先选择订单、现金流可兑现标的，回避纯题材、估值过高品种；AI应用端关注商业化落地加速方向。红利资产作为组合压舱石，优选高股息、现金流稳定板块，对冲海外利率与市场波动。操作上不宜追高，以业绩验证为标尺，自下而上筛选个股，把握A股金秋结构性机会。

　　②中信证券：下一轮科技行情启动条件正在逐步积累

　　中信证券研报称，与2022年高通胀与激进加息周期、估值与盈利同步下修不同，虽然9月美联储与日本央行相继加息，但近期美国经济活动、AI资本开支与科技龙头盈利仍保持韧性，本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修，未来EPS和现金流仍是市场定价主线，尽管美国长债利率屡创新高，在EPS支撑下美股科技也已率先实现新高。算力产业“CapEx→ROIC→EPS”的传导已得到初步验证，2027—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行，将对后续科技行情形成坚实支撑；同时，RSI进展加快、国产模型大版本迭代以及Meta Muse验证C端Agent需求，正推动市场关注点由基础设施投入延伸至模型能力、个人智能体和应用变现。展望四季度，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，10月是宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期。维持谨慎乐观，建议坚持结构重于仓位，关注港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级、国产半导体设备等结构性机会。

　　③中金：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会

　　中金公司研报表示，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升，建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益；二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。供应链层面，大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。

　　④华泰证券：对地产板块转向积极，重点关注更能适应新模式的房企

　　华泰证券研报表示，截至10月8日，北京、上海、广州、武汉相继发布住房销售制度改革细则。相较于北上广方案，武汉提供了更多灵活空间，未来二三线城市细则灵活性或普遍优于北上广，有助于缓冲销售制度改革对于房企和行业的影响。总体上，市场对于销售制度改革的反应已相对充分，未来将重新聚焦房地产量价复苏进程，供（销售制度改革）需（房贷贴息）两端的双重优化或将推动更多城市房价加速筑底。华泰证券对于地产板块转向积极，重点关注更能适应新模式的房企：1. 融资、产品力、工程能力、或持有运营管理能力突出的房企；2. 头部二手房经纪商；3. 头部港资房企；4. 优质商管及物管公司。

（文章来源：第一财经）

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