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从湾区到全球 湾芯展折射中国半导体产业新动向
10月14日至16日,2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)即将在深圳会展中心(福田)举行。本届展会由中国国际工程咨询有限公司指导,深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团主办,展会规划展览面积超过7万平方米,预计汇集1000余家半导体企业,展出内容覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备、材料、核心零部件及AI 基础设施等产业链重点环节。
这场从粤港澳大湾区成长起来的行业展会,折射的不仅是区域半导体产业的集聚速度,也折射出中国半导体产业发展的新动向。站在“十五五”开局之年,伴随全球半导体供应链调整和人工智能应用扩张,如何增强关键环节自主创新能力、促进产业链上下游协同、在开放合作中对接全球资源,正成为中国半导体产业发展的重要命题。
产业链协同融入国家发展布局
半导体是支撑数字经济和先进制造业发展的基础产业,也是关系产业链供应链安全的重要领域。今年9月,工业和信息化部、国家发展改革委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出,推动集成电路全链条攻关,促进电子元器件和电子材料高端化发展,提升电子专用设备及测量仪器供给能力。
这意味着,半导体产业发展既要重视单项技术突破,也要着力形成设计、制造、封测以及设备材料等环节相互支撑的体系能力。
粤港澳大湾区具有较为扎实的电子信息制造基础和丰富的终端应用场景。《深圳集成电路产业发展研究报告(2025年度)》相关数据显示,2025年深圳集成电路产业销售收入达到3610.4亿元,同比增长27.1%。其中,设计业销售收入2421.3亿元,封测业804.7亿元,设备及零部件业179.5亿元,材料业125.4亿元,制造业79.5亿元。
数据反映出,芯片设计仍是深圳的突出优势,同时,制造、封测、设备和材料等环节正在逐步发展。从过去强调设计端集聚,到更加重视产业链补链强链,区域产业结构的演进与国家层面强化全链条创新的要求形成呼应。
湾芯展的展区设置也体现出这一变化。本次展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施等主题展区,面向上下游企业提供技术展示、采购对接和交流合作的平台。
应用牵引激发产业创新活力
全产业链协同的另一端,是不断增长的应用需求。工业和信息化部数据显示,2026年1至8月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%,集成电路产量达到3860亿块,同比增长22.3%;规模以上电子信息制造业实现营业收入12.8万亿元,同比增长20.1%。
人工智能发展带动算力芯片、存储器、高速互联及先进封装等领域技术迭代;智能汽车、工业机器人和智能终端则持续拓展功率器件、传感器和控制芯片的应用空间。随着终端产品不断升级,半导体企业面临的不只是产能扩张的压力,更是性能、可靠性、成本与产业化交付能力的综合考验。
深圳的终端制造能力为供需协同提供了现实基础。《深圳市2025年国民经济和社会发展统计公报》显示,2025年深圳工业机器人产量19.49万套,同比增长43.1%;民用无人机产量745.38万架,同比增长40.1%;服务器产量230.44万台,同比增长29.5%。
从终端整机企业提出应用需求,到芯片企业开展设计,再到制造、封装、测试及设备材料环节协同验证,产业链上的距离越近,越有利于技术快速迭代和成果转化。对于湾芯展而言,如何让供应商与应用端精准对接、推动新产品从展台走向生产线,比单纯扩大展览规模更具产业价值。
以开放合作强化全球产业链接
提升产业自主创新能力,并不意味着封闭发展。工业和信息化部在介绍“十五五”时期电子信息制造业部署时明确提出,坚持“安全可控和开放合作并重”。对于全球分工深入、技术环节复杂的半导体产业而言,增强关键环节能力与深化国际产业合作可以相互促进。
湾芯展的国际化实践提供了一个观察窗口。2025年湾芯展吸引来自全球20多个国家和地区的企业参展,集聚600余家展商,展期三天累计接待11.23万人次。包括Applied Materials、Lam Research、KLA,TEL、DISCO、Merck、ZEISS等国际半导体企业参与其中。
国际企业与本土制造、设备材料及芯片设计企业同台交流,有助于推动产品展示、供需对接及技术沟通,也为中外企业了解中国市场的新需求提供渠道。
更值得关注的是,主办方将对接服务延伸到展会之外,联动北京、上海、无锡、武汉、成都等国内半导体产业集聚城市,开展常态化产业链供需活动。由此看,湾芯展所连接的已不仅是深圳本地企业,更是跨区域的产业资源及国际市场网络。
展会的价值主要体现在促进技术成果落地、提升产业链协同效率、拓展产业合作空间。立足大湾区制造业和应用市场优势,服务国家集成电路产业发展布局,链接全球企业与创新资源,或将成为湾芯展持续放大影响力的重要方向。
(文章来源:经济参考网)
(原标题:从湾区到全球 湾芯展折射中国半导体产业新动向)
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