12家机构集中签约百亿规模基金 加速布局硬科技产业链

　　创投资金正进一步向人工智能、商业航天、量子科技等未来产业集聚，投资方向也逐步向核心技术、关键零部件及产业化应用等细分环节延伸。

　　近日，在“交子系”基金管理人生态大会上，12家投资机构集中签约，新签约子基金规模约103亿元，重点布局通信及量子科技、航空航天、人工智能、低空经济、新型材料等领域。另有6家企业完成投资签约，累计签约金额4.3亿元。

　　记者从会上了解到，随着硬科技投资持续深入，头部创投机构正在加强细分赛道布局，并通过产业资源对接、投贷联动等方式，推动科技成果加快转化为现实生产力。

　　创投资金向产业链关键环节集聚

　　从此次签约情况看，硬科技仍是创投资金重点布局方向，具体投资标的已涵盖集成电路、新型显示、人工智能应用等多个产业链环节。

　　本次集中签约的12家机构包括北极光创投、险峰长青、英诺天使基金、国科资本等。重点项目投资签约则涉及亦唐科技、辰显光电、奕成科技、智象元一等企业，覆盖电子制造装备、新型显示、人工智能等领域。

　　从机构最新投资实践来看，资金正向技术门槛较高、具备产业应用前景的细分环节延伸。

　　险峰长青管理合伙人赵阳介绍，该机构重点关注人工智能基础设施、半导体、算力芯片、AI Agent、AI for Science以及机器人等方向。过去两个季度，旗下基金在当地投资了4个早期项目，分别涉及磁通量感应芯片、用于电子设备散热的薄膜新材料、智能义肢以及低轨卫星等领域。

　　“投早、投小、投硬”仍是多家机构的共同选择。中科创星合伙人夏琳表示，当前，投资机构主要聚焦人工智能、具身智能、量子科技、可控核聚变、脑机接口等未来产业方向。中科创星已累计投资600多家硬科技创业企业，并通过对接科研院所、高校资源，从实验室发掘具有产业化潜力的早期项目。

　　在资本工具方面，资金支持也逐渐向企业全生命周期延伸。本次大会上，交子资本与中国银行、工商银行等6家银行签订投贷联动战略合作协议，探索股权投资与信贷融资协同。中信建投资本总经理吴量表示，面对科技企业不同发展阶段的融资需求，券商系投资机构正在形成涵盖母基金、直投基金、S基金、并购基金等多种工具的投资体系。

　　产业化项目更受关注

　　随着创投资金向产业链纵深布局，具备核心技术和明确应用场景的科技企业正成为资本支持的重要对象。

　　在高端装备领域，亦唐科技正推进高速高精度贴片机国产化。公司副总经理徐金宇介绍，贴片机是电子制造生产线的关键设备，广泛应用于消费电子、汽车电子及AI服务器等领域，高端产品长期依赖进口。据介绍，亦唐科技相关技术研发最早于2008年在哈尔滨工业大学启动，经过技术研发、中试和企业孵化等阶段，目前已形成多款贴片机产品，并布局半导体封装设备等方向。

　　在具身智能领域，企业也在探索从机器人本体研发向实际场景应用延伸。成都人形机器人创新中心董事长张睿睿表示，近年来，人形机器人行业的资本关注点逐步从本体运动能力转向智能决策和复杂任务执行能力，具身智能大脑及场景应用的重要性日益凸显。据其介绍，公司已形成涵盖机器人本体、智能控制及核心零部件的产品布局，并将工程巡检、重载作业等作为产业化方向。目前，公司已与中国电建等企业开展合作，围绕大型工程建设中的巡检、设备作业等需求推进机器人应用。

　　对于科技企业成长所需的资本支持，北极光创投创始管理合伙人邓锋表示，单家投资机构的力量有限，应加强不同基金管理人之间的合作，同时，推动企业与产业龙头、上下游企业建立联系，形成更具持续性的产业生态。

　　夏琳认为，早期投资机构不仅需要提供资金，还应帮助科研团队寻找人才、搭建商业化团队、对接市场资源。这也意味着，硬科技投资正在从提供资金支持，进一步延伸至技术转化、产业协同和企业成长的多个环节。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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