中信建投：国产算力的下一个主战场

　　10月22日，中信建投研报指出，超节点通过扩大 ScaleUp 互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率，以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈，相比传统算力集群，超节点在算力利用率、互联带宽、吞吐、时延、MoE适配和单卡有效吞吐等维度均存在显著优势。

　　目前国内外厂商正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。从产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外，PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。

　　2026年是国产超节点的落地元年，超节点在大模型训练场景优势显著。随着大模型参数规模持续提升，超节点已成为突破内存墙、通信墙的必然工程解法；同时传统集群算力闲置率偏高，客户对有效算力提升的需求愈发刚性。超节点通过扩大 ScaleUp 互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率，以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈，相比传统算力集群，超节点在算力利用率、互联带宽、吞吐、时延、MoE适配和单卡有效吞吐等维度均具优势。

　　国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证进入规模化交付阶段。海外方面，英伟达以GB200／GB300 NVL72为起点，向Vera Rubin NVL144、NVL288和 NVL576演进，通过更大的NVLink 域、正交背板及柜间光互联持续提升单柜性能。国内方面，华为昇腾已发布Atlas 950／960 SuperPoD，阿里推出磐久AL128、AL64和 AL144；百度昆仑芯、海光、沐曦、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技等芯片厂商也相继布局，浪潮信息、中科曙光、紫光股份、中兴通讯、华勤技术等服务器及ODM厂商同步推进整机柜交付。随着头部云厂商和行业客户开始部署，2026年有望成为国产超节点放量元年，渗透率进入快速提升通道。

　　服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节将率先受益。首先，超节点将交付单元由单机升级为整机柜或Pod 级系统，计算、交换、供电、液冷和结构件需协同设计，整机厂商的集成价值量、技术壁垒与客户黏性同步提升，头部整机及ODM 厂商有望率先兑现业绩弹性。其次，Scale-Up架构新增一级柜内交换，交换芯片与AI 芯片的配比明显提高，且交换芯片规格升级带来单机价值量提升，交换芯片与交换机环节具备更大的量价弹性。再次，单柜卡数提升及正交直连架构带动高速连接器用量增长，连接器速率由56G向112G、224G迭代，产品单价亦具备上行空间。此外，PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而受益。

（文章来源：大河财立方）

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