A股半导体产业链热度抬升 国产算力链配置价值凸显

　　11月12日，A股市场整体冲高回落。截至收盘，上证指数报3655.83点，跌0.67%；深证成指报11197.98点，跌1.68%；创业板指报2509.43点，跌2.44%；科创综指报1559.14点，跌0.35%。沪深北三市全天成交额19459亿元，较上个交易日放量2572亿元。

　　从昨日盘面上看，此前表现强势的物理AI、传媒两大热门板块遭遇资金集中兑现，拖累指数午后走弱；算力硬件股同样冲高回落，走出“一日游”行情。市场资金尾盘流入银行、机场、公路等红利板块。

　　近期，半导体板块热度有所抬升。昨日，算力芯片概念逆势走强，国产算力链表现强势，寒武纪股价盘中重回1000元。截至收盘，燧原科技、盛科通信涨超10%，沐曦股份、摩尔线程、寒武纪均涨超8%。

　　一方面，海外算力需求的高景气，在最新一轮财报中继续得到验证。当地时间11月10日盘后，美国AI云厂商CoreWeave公布2026年第三季度财报，市场此前对AI基建需求放缓的担忧并未兑现。财报显示：公司当期营收36.6亿美元，同比增长168%；在手订单1325亿美元，较6月末增加280亿美元；全年营收指引上调至130至133亿美元，资本开支下限同步上调。

　　在业绩沟通会上，CoreWeave表示其商业模式下的价格弹性正逐步释放，当期价格与融资成本表现好于市场预期，订单排期已至2027年；公司管理层同时表示，AI算力需求仍远超供给，GPU价格上行与客户预付款为产能扩张提供支撑。

　　另一方面，国内产业催化陆续落地。11月10日晚间，阿里巴巴发布公告称已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

　　产业数据同样彰显行业高景气。据国元证券研报梳理：第一，全球主要云厂商收入和营业利润总体保持增长，但AI资本开支持续挤压自由现金流；第二，2026年第三季度全球半导体销售额达到5177亿美元，环比增长24.1%；第三，2026年第三季度全球DRAM收入接近2000亿美元、同比增长369%，而位元出货量环比仅增长约4%；第四，2026年第三季度全球半导体硅片出货面积达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%。

　　开源证券研报表示，随着上游供给和下游订单收入相继取得突破，国产AI芯片已逐步走出供给受限、生态不完善的艰难阶段，迈入商业化落地期。

　　中国银河证券研报认为，国内存储厂扩产将是拉动设备厂商下一轮出货的重要驱动因素，经前期调整后半导体设备板块估值已低，且海外AI叙事波动将凸显国产链确定性。

　　投资逻辑上，中信证券研报分析，在运营商与云厂商资本开支共振的驱动下，国产算力产业链景气度持续抬升。当前各卡位环节的成长逻辑清晰：在IDC环节，高功率机柜供给紧缺与大厂租赁需求集中释放，正驱动具备优质算力资源的头部IDC厂商重塑资产回报；在连接器环节，超节点渗透带来单柜互联价值跃升，叠加产能释放与良率爬坡，量价共振下盈利拐点有望确立，业绩弹性可期；在交换机环节，智算集群演进拉动800G等高速率及超节点配套需求，具备综合配套能力的整机厂商在手订单充沛，业绩释放空间广阔。建议关注国产算力链的低估龙头。

（文章来源：上海证券报）

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