为迎接特朗2.0！台积电亚利桑那州工厂开幕式据悉延至明年1月

　　据消息称，台积电已经将其亚利桑那工厂的开幕仪式从12月6日推迟到明年1月或2月的某个时间，以配合美国新总统特朗普的就职。

　　此前曾有人传言该工厂将在年底前开幕，预计邀请美国现任总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。但随着时间推迟至特朗普上任之后，现总统拜登及其政府官员很可能将不再出席开幕式。

　　据悉，12月6日的开幕式出席者已经收到延期通知，但目前还未确定具体开幕日期，一切将取决于特朗普的上任时间。

　　台积电的这一举动无疑反映出其谨慎态度。鉴于特朗普此前对海外半导体产业和《芯片法案》的态度，台积电担忧其将采取严苛的政策态度，迫使相关公司对美国业务作出进一步承诺，并削减相应的激励与贷款额度。

　　台积电的影响力

　　虽然特朗普的上任为芯片行业带来了不确定性，但由于台积电在工艺和生产能力上拥有领先地位，且在先进节点领域上罕有对手，其并不担心在美业务受阻。此外，台积电本身的资本实力也颇为雄厚，这意味着其即便失去美国政府的大力支持，其也有实力继续在美国开展业务。

　　目前为止，台积电已获得66亿美元的美国政府补贴及50亿美元的贷款，还有可能获得高达25%的投资税收抵免。

　　这些资金将支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。

　　第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。

　　另据半导体业内人士分析，由于特朗普上台将加速美国国内的制造业回流，半导体封装厂和设备厂正在加速将业务转移至美国，而台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路方向标之一。

　　业内人士称，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为其海外设点，并配合台积电的步调以进一步扩大对美国市场的供应。

（文章来源：财联社）

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