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东吴基金徐慢:关注半导体领域三大投资方向
中证网讯(记者魏昭宇)1月23日晚,东吴基金权益基金经理徐慢在“中证点金汇”直播间表示,展望2025年半导体领域的投资机遇,随着传统应用领域温和复苏,AI产业需求强劲,有三个相辅相成的方向可能值得关注,即算力、存力、封力。
徐慢表示,首先关注算力方向,这一方向主要指的GPU、ASIC芯片和SoC芯片,前两者为训练推理提供运算支持,SoC则通过NPU模块为端侧进行AI赋能。其次关注存力方向,这一方向主要指HBM等先进内存模块,其在算力芯片运算过程中提供高带宽的存储需求。最后关注封力方向,这一方向主要指的是cowos等2D、3D封装,通过先进的封装工艺提升系统效能。
(文章来源:中国证券报·中证网)
(原标题:东吴基金徐慢:关注半导体领域三大投资方向)
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